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    高通驍龍898芯片信息被曝:Cortex-X2頻率干到3.09GHz

    2021-07-29 09:40:08來源:IT之家

    有消息人士稱,高通的下一款旗艦 SoC 將被稱為驍龍 898。此前,它被稱為 SM8450,隨著我們越來越接近 2021 年底,更多的細節已經出現。

    驍龍 898 還可能采用與我們所見的不同的 CPU 集群

    爆料人士 Ice Universe 提到了新的旗艦 SoC 名稱,同時還指出 Cortex-X2 CPU 將以 3.09GHz 的頻率運行。他聲稱“看到”了上述的時鐘頻率,這表明驍龍 898 可能是在某原型智能手機上測試的樣品,看看制造商在為防止溫度達到危險水平而剎車之前能達到多高的 CPU 頻率。

    考慮到驍龍 898 預計將采用三星的 4nm 工藝,性能和能效的提高很可能會成為現實。就像前幾次一樣,高通可能會選擇其基于 Cortex-X2 內核的定制 Kryo 780 內核,以 3.00GHz 以上的時鐘頻率運行,同時選擇不同的 CPU 集群。根據之前的泄漏,驍龍 898 將有以下配置。

    一個基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核

    三個基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核

    兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核(可能以更高的頻率運行)

    兩個基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核(可能以較低頻率運行)

    IT之家獲悉,新的制造工藝應該有助于驍龍 898 實現新的里程碑,但高通公司對“Plus”版本有特別的計劃,它可能在臺積電的 4nm 節點而不是三星的節點上批量生產。假設臺積電在完成蘋果的芯片訂單方面還有富余,那么在 2022 年下半年,事情可能會變得令人興奮。

    高通可能會在今年 12 月正式發布驍龍 898 芯片,首款旗艦智能手機預計也將在 2021 年亮相。

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