<s id="pw6rw"><strike id="pw6rw"><input id="pw6rw"></input></strike></s>
  1. <rp id="pw6rw"></rp>
    首頁>IT > 正文

    聯發科4nm芯片年底發布 曝高通驍龍898臺積電版最快明年Q2上市

    2021-07-30 09:13:56來源:IT之家

    聯發科近期召開財報發布會,宣布第二季度合并營收為 1256.53 億元(新臺幣,下同),環比增長 16.3%,同比增加 85.9%;凈利潤 275.87 億元,環比增長 7%;合并毛利率為 46.2%,較上一季增長 1.3 個百分點,也較去年同期增長 2.7%。

    今天微博博主 @數碼閑聊站 表示,聯發科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預估年底發布,不過看終端開案進度是落后于 SM8450(或稱為驍龍 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上,聯發科最好是 Q1 上手機,不然優勢就沒那么明顯了。

    IT之家獲悉,聯發科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程,可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。

    據稱,聯發科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產品合作進度順利,預計首款手機將于 2022 年第一季量產,并會有更多產品陸續上市。

    Copyright 2015-2020   三好網  版權所有 聯系郵箱:[email protected] 違法信息舉報:[email protected] 
    天天天干日