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    OPPO、vivo即將推出自研芯片 背后原因被曝

    2021-07-27 16:15:22來源:快科技

    華為、小米之后,OPPO、vivo也將入局造芯。

    據國內媒體最新報道,從知情人士處獲悉,OPPO、vivo即將發布自研ISP芯片,與小米自研澎湃C1 ISP芯片類似。

    據悉,OPPO自研芯片項目團隊已有上千人,首款產品是和小米澎湃C1 類似的ISP芯片,將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發。

    而vivo也在推進自研芯片,早在兩年前就自建了芯片團隊,名為“悅影”,目前已有五六百人,首款產品同樣是影像方向的,將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。

    另外,消息還稱,vivo也在同步推進自研SOC計劃,未來或替代部分高通和聯發科芯片。

    分析認為,頭部手機廠商之所以紛紛造芯,主要還是為了擺脫產品同質化,更好的向高端市場進軍。目前,多家手機廠商都采用相同的供應鏈,在硬件賣點上區分較為有限。

    另外,選擇ISP作為切入點,一方面是影像性能是目前高端手機的核心賣點,其次,做ISP的難度也要遠遠小于SoC。

    所以,從門檻更低的專用ISP芯片開始,再逐步推出SoC,是一種更穩健的自研芯片模式。

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