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    Intel 4工藝Meteor Lake 14代酷睿晶圓首秀 2023年有望發布

    2021-07-27 16:16:38來源:快科技

    Intel今天宣布了全新的工藝路線圖,一個最核心的變化就是改名:10nm Enhanced SuperFin改名為Intel 7,7nm改名為Intel 4,未來還有Intel 3,以及全新晶體管架構的Intel 20A、Intel 18A。

    Intel表示,此前的工藝節點命名規則始于1997年,都是以實際的柵極寬度來定義(xxnm),但是近些年來,工藝命名和柵極寬度已經不匹配,因此Intel啟用了新的命名方式,便于產業、客戶、消費者理解。

    Intel 7工藝號稱能耗比相對于10nm SuperFin提升大約10-15%,今年底的Alder Lake 12代酷睿首發,明年第一季度還有Sapphire Rapids四代可擴展至強。

    Intel 4工藝全面引入EUV極紫外光刻,能效比再提升大約20%,明年下半年投產,2023年產品上市。

    首發消費級產品是Meteor Lake,已在今年第二季度完成計算單元的六篇,數據中心產品則是Granite Rapids。

    Meteor Lake預計將隸屬于14代酷睿家族,它之前還有一代Raptor Lake,后者也是Intel 7工藝。

    今天的會議上,Intel也首次展示了Meteor Lake的測試晶圓,除了新工藝還有Foveros 3D立體封裝。

    這一代,也將是Intel消費級處理器第一次放棄完整的單顆芯片,引入不同工藝、不同IP的模塊,借助新的封裝技術,整合在一起。

    再往后,Intel 3工藝進一步優化FinFET、提升EUV,能效比繼續提升大約18%,還有面積優化,2023年下半年投產。

    它也是最后一代FinFET晶體管,2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。

    之后就是后納米時代了,工藝命名又改了新的規則,首先是Intel 20A,擁有兩項革命性技術,RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管,PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線,改用后置供電,也可以優化信號傳輸。2024年投產。

    接下來是Intel 18A,預計2025年初投產,繼續強化RibbonFET,還有下一代高NA EUV光刻,與ASML合作。

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