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    意法半導體首發已經完成200mm碳化硅晶圓

    2021-07-28 16:13:53來源:快科技

    半導體大廠意法半導體今天宣布,位于瑞典的北雪平工廠,已經成功制造出首批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圓,將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。

    意法半導體表示,這標志著該公司面向汽車、工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功,鞏固了在這一開創性技術領域的領導地位,提高了電力電子芯片的輕量化和能效,降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。

    碳化硅是一種化合物半導體材料,與硅材料相比,本征特性可提供更高的性能、能效,適合電動汽車、工業制造過程等重要的高增長電力應用領域。

    意法半導體在碳化硅晶圓的研發上已經投入了25年之久,擁有70多項專利,2019年還收購了Norstel,并改名為意法半導體碳化硅公司,獲得了碳化硅硅錠生長技術開發方面的深厚積累和沉淀。

    意法半導體表示,首批200mm碳化硅晶圓質量上乘,影響芯片良率、晶體位錯的缺陷非常少。

    對比150mm晶圓,200mm晶圓可增加產能,可用面積擴大幾乎一倍,合格芯片產量則增加80-90%。

    新晶圓可以實現更高效的電能轉換,更小、更輕量化的設計,節省系統設計總體成本,而這些都是決定汽車和工業系統成功的關鍵參數和因素。

    新的碳化硅晶圓是在意大利卡塔尼亞、新加坡宏茂橋兩家150mm晶圓廠完成前工序制造的,而后工序制造在中國深圳、摩洛哥布斯庫拉的兩家封測廠進行。

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